X7600 — рентгеновская инспекционная система, способная обнаруживать дефекты и формировать рентгеновское изображение в реальном времени для различных материалов. Аналитическое программное обеспечение позволяет выявлять и диагностировать дефекты материалов. Система широко применяется для контроля пустот под паяными соединениями BGA (с расчётом процента пустот), проверки микросхем, светодиодов, печатных плат, гибких печатных плат (FPC), аккумуляторов, разъёмов и жгутов, литья под давлением и других изделий.
Ключевые преимущества:
• Рентгеновское изображение высокой чёткости (HD)
• Мощные инструменты контроля
• Безопасность
• Простота в использовании
• Не требует технического обслуживания
Рентгеновская инспекционная система X7600:
1. SMT / полупроводники / солнечные элементы / разъёмы / светодиоды
2. Изображение высокой чёткости: наклон, перемычки, пустоты, холодная пайка, соединительные провода
3. Закрытая рентгеновская трубка 90 кВ, 15 мкм (опционально 130 кВ), длительный срок службы, не требует обслуживания
4. Цифровой плоскопанельный детектор высокого разрешения на 2,3 млн пикселей
5. 6-осевая система позиционирования
6. Наблюдение под углом 60 градусов
7. Поворот платформы на 360°
8. Цветная навигация по изображению и навигация по карте
9. Функция мозаичного картирования (опционально)
10. Масштабируемый 3D-модуль (опционально промышленная КТ)
11. Программируемое обнаружение (опционально)
Области применения
1. Контроль дефектов при корпусировании интегральных схем: расслоение, растрескивание, пустоты, целостность дорожек.
2. Измерение размеров чипа, кривизны дорожек, доли площади пайки компонентов.
3. Выявление дефектов при производстве печатных плат: смещение, перемычки припоя, обрыв.
4. Контроль и измерение при монтаже SMT: короткие замыкания, холодная пайка, смещение компонентов, недостаток припоя, пустоты в припое.
5. Контроль обрывов, коротких замыканий и аномальных соединений в автомобильных жгутах проводов и разъёмах.
6. Контроль внутренних разрывов и пустот в пластиковых и металлических изделиях.
7. Контроль равномерности укладки батарей, качества сварки электродов.
8. Контроль семян, биологических материалов и других объектов.
Технические характеристики
Модель
Модель: X7600
Рентгеновский источник
Тип трубки: Герметичный микрофокусный направленный рентгеновский источник
Напряжение: 90 кВ (опционально 130 кВ)
Рабочее напряжение: 40–90 кВ / 130 кВ
Рабочий ток: 10–200 мкА / 300 мкА
Максимальная выходная мощность: 8 Вт / 39 Вт
Размер микрофокуса: 5–15 мкм
Плоскопанельный детектор
Тип плоскопанельного детектора: Плоскопанельный детектор на основе CMOS-матриц
Матрица пикселей: 1172×1100
Поле зрения: 58×54 мм
Разрешение: 10,1 пар линий/мм
Частота кадров (1×1): 30 кадров/с
Разрядность АЦП: 14 бит
Радиационная безопасность
Утечка рентгеновского излучения: <1 мкЗв/ч
Рабочие характеристики
Размер стола: 500×500 мм
Допустимая нагрузка на стол: ≤5 кг
Максимальный угол наклона: 60°
Технические характеристики
Габаритные размеры: Д1700 × Ш1770 × В1800 мм
Масса нетто: около 1900 кг
Электропитание: 220 В, 10 А / 110 В, 15 А, 50–60 Гц
Популярные товары
Последние новости